Attrezzatura a semiconduttore

Fotocamera VIS-NIR CCD Contour-IR Contour-M Fotocamera digitale 400-1700nm Fotocamera multispectral

Sic resistenza di crescita forno di cristallo ingot di riscaldamento ad alta temperatura 6 pollici 8 pollici 12 pollici

Sic forno per la sintesi di materie prime 50 kg preparazione di cristallo Sic di alta purezza

Sic forno di crescita metodo PVT 6 pollici 8 pollici 12 pollici basso consumo energetico

Sic macchina di taglio del filo di diamante Guida di precisione Sic taglio di barre cristalline

Macchina quadrata a doppia stazione in silicio monocristallino 6/8/12 pollici con sbarramento ≤ 0,5 mm, alta precisione ± 0,05 mm

Pad bionico antiscivolo Wafer ad bassa adesione ad alto attrito portano bionic suction cups

Apparecchiature laser microfluidiche per la lavorazione di wafer a semiconduttori

Attrezzature per la tecnologia laser microjet a wafer metallo a fetta di carburo di silicio

Equipaggiamento laser a microjet Microhole a chip laser pulsato ad alta energia e elaborazione TSV LASER MICROJET (LMJ)

Sensore di temperatura in fibra ottica ad arsenide di gallio Sonda di piccole dimensioni di 0,5 mm Precisione di misurazione della temperatura ±0,1°C

Sensore di temperatura in fibra ottica GaAs Sensore di temperatura del pacchetto GaAs Conducenza in fibra di vetro al quarzo

Macchina di incollaggio a temperatura ambiente semiautomatica 2/4/6/8/12 pollici Materiale compatibile Zaffiro Si SiC InP GaAs GaN LT/LN Diamante vetro

Fotocamera digitale CMOS in infrarosso vicino VIS-NIR CONTOUR-IR Fotocamera multispectral 400-1700nm

Modulatore di fase a niobato di litio a banda multipla a 40 GHz LNP6118 1310 nm-1550 nm

Parti di precisione per l'elaborazione di perforatori laser per tavoli di piccole dimensioni con apertura micrometrica

Macchine di taglio laser di precisione per la lavorazione del vetro

Compressore d'aria a sospensione magnetica a centrifuga del 45% al 100% con frequenza di conversione magnetica permanente

Forno di ricottura veloce a semiconduttore a doppia cavità automatico compatibile con apparecchiature per il trattamento termico di wafer da 6 pollici a 8 pollici a 12 pollici 200-1300 °C

Perforazione a laser Perforazione a taglio laser di precisione Spessore 0,01-1 mm