attrezzatura di laboratorio scientifica
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Tipo strumento UV del banco di IR di laboratorio dell'attrezzatura del tester leggero ottico scientifico di trasmissione
Prezzo: by case
MOQ: 1pcs
Tempo di consegna: 2-4weeks
Marca: zmkj
Evidenziare:metro della trasmissione della luce, metro uv di trasmissione
Metro leggero ottico di trasmissione/strumento UV di trasmissione di IR
Panoramica dell'attrezzatura
Il metro ottico di trasmissione è utilizzato per verificare la trasmissione ottica dei materiali trasparenti quali le lenti del telefono cellulare, il vetro, i materiali di rivestimento, i ma... Visualizza di più
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Wafer che tempra le fornaci scientifiche di temperatura elevata dell'attrezzatura di laboratorio 1800°C
Prezzo: By requirement
MOQ: 1pc
Tempo di consegna: 1-2month after order
Marca: JLSY
Evidenziare:Metro leggero di trasmissione, metro uv di trasmissione
fornace ad alta temperatura 1700-2600°, forno di ricottura dello zaffiro, forno a camera, fornace dell'atmosfera, fornace dell'idrogeno, fornace di vuoto, temperatura costante di tre-strato e camera di prova della camera di umidità, della camera di prova della muffa, di livello e di bassa te... Visualizza di più
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Verdi luce nanosegondi vetro macchina di perforazione laser di zaffiro vetro di quarzo BF33
Prezzo: undetermined
MOQ: 1
Tempo di consegna: 1-2 months
Marca: ZMSH
Evidenziare:Macchine per la perforazione laser in vetro zaffiro, Macchine per la perforazione laser in vetro al quarzo, BF33 Perforazione a laser di vetro
Green Light Nanosecondd Glass Laser Drilling Machine zaffiro vetro otticoquarzo Piattaforma dimensione 600 * 900 ((mm operare a 532 nm
Riassunto della macchina di perforazione laser in vetro a luce verde nanosecondi
La macchina di perforazione laser a vetro a nanosecondi a infrarossi utilizza ... Visualizza di più
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Wafer Bonder Equipment Temperatura della stanza Legatura idrofila Legatura per 4 6 8 12 pollici SiC-Si SiC-SiC
Prezzo: Negotiable
MOQ: 1
Tempo di consegna: 6-8 month
Marca: ZMSH
Evidenziare:Attrezzature per il legame delle wafer a temperatura ambiente, Attrezzature per la legatura idrofila di wafer
Attrezzature per il legame di wafer Legatura a temperatura ambiente Legatura idrofila per 4 6 8 12 pollici SiC-Si SiC-SiC
Strumentazione per il legame di wafer
Questo legatore per wafer è progettato per il legame ad alta precisione di wafer di carburo di silicio (SiC), supportando sialegam... Visualizza di più
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Macchine per la perforazione laser in vetro lunghezza d'onda 532nm
Prezzo: Negotiable
MOQ: 1
Tempo di consegna: 6-8months
Marca: ZMSH
Evidenziare:Macchine per la perforazione laser di vetro ad alta precisione, Macchine per la perforazione laser di vetro per la lavorazione dello zaffiro, 532nm Macchina per la perforazione laser di vetro
Perforazione laser: ingegneria di precisione per la lavorazione del vetro
Le macchine per la perforazione laser sono soluzioni innovative progettate per rivoluzionare la lavorazione del vetro in tutti i settori.Questi sistemi offrono una precisione senza precedenti.Ideale per vetri, quarzo e wa... Visualizza di più
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Industria dei semiconduttori automatizzati
Prezzo: Negotiable
MOQ: Negotiable
Tempo di consegna: Negotiable
Marca: ZMSH
Evidenziare:Industria dei semiconduttori, Macchina integrata per la pulizia dei dischi ceramici
Visualizzazione del prodotto
Questa macchina integrata per la pulizia e la cera dei dischi ceramici combina un detergente per dischi ceramici con due montanti per dischi ceramici,con una lunghezza massima di 20 mm o più ma non superiore a 30 mm,, raggiungendo un tasso di rendimento stabile del 9... Visualizza di più
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Macchina per l'assottigliamento di wafer completamente automatica Si SiC GaN
Prezzo: Negotiable
MOQ: Negotiable
Tempo di consegna: Negotiable
Marca: ZMSH
Evidenziare:Macchina di sottilizzazione delle cialde completamente automatica, Macchina per diradare le wafer in SiC, GaN Wafer Thinning Machine
Introduzione del prodotto
La macchina per l'assottigliamento dei wafer è uno strumento fondamentale nella fabbricazione di semiconduttori, progettata per ridurre lo spessore dei wafer attraverso una precisa macinatura e lucidatura.Questa macchina di sottilizzazione dei wafer garantisce un'elevata ... Visualizza di più
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Forno di ossidazione LPCVD da 8/6/4/2 pollici con automazione completa Controllo a basso ossigeno Deposito di pellicola sottile
Prezzo: Negotiable
MOQ: 1
Tempo di consegna: Negotiable
Marca: ZMSH
Evidenziare:Forno di ossidazione a pellicola sottile LPCVD, Forno di ossidazione LPCVD a basso tenore di ossigeno, Forno di ossidazione LPCVD a piena automazione
Visualizzazione del prodotto
Questa apparecchiatura è un forno LPCVD a ossidazione verticale di 8 pollici, altamente efficiente e completamente automatizzato, progettato per la produzione di massa.supporta varie ossidazioniIl sistema dispone di un trasferimento automatico a 21 cassette con integra... Visualizza di più
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Macchina di taglio automatizzata di precisione Taglio di wafer completamente automatico Taglio di precisione
Prezzo: Negotiable
MOQ: 1
Tempo di consegna: 6-8months
Marca: ZMSH
Evidenziare:Macchine automatiche di taglio di precisione, Macchina di taglio di precisione completamente automatica, Macchina per tagliare le wafer con precisione
Macchina automatica di precisione di taglio.- Sì.Soluzioni ad alte prestazioni per la produzione di semiconduttori, elettronica e di precisione
La macchina di taglio automatizzata di precisione è progettata per il taglio ultra-preciso di materiali fragili come semiconduttori, ceramiche, vetro e co... Visualizza di più
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Macchine per la rettifica di superfici di zaffiro CNC
Prezzo: Negotiable
MOQ: 1
Tempo di consegna: Negotiable
Marca: ZMSH
Evidenziare:Polizzatore di superficie di precisione, Macchina per la rettifica della superficie di zaffiro, Macchina per la rettifica della superficie di zaffiro CNC
Introduzione del prodotto
I componenti chiave sono dotati di marchi ben noti, garantendo un'elevata stabilità e durata.Per la trasmissione vengono adottate viti a sfera di precisione di grado P3, garantendo una precisione superiore.Sono utilizzate fusioni di ghisa grigia di alta qualità, che off... Visualizza di più
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8-12 pollici macchina di sottilizzazione automatica di alta precisione di macinatura di taglio di materiale di lavorazione
Prezzo: Negotiable
MOQ: 1
Tempo di consegna: 6-8months
Marca: ZMSH
Evidenziare:Macchina automatica di sottilizzazione da 12 pollici, Macchine di sottilizzazione automatiche ad alta precisione, macchine di taglio di materiale di rettifica
Macchina automatica di sottilizzazione da 8-12 pollici.
La macchina automatica di sottilizzazione da 8-12 pollici è una soluzione all'avanguardia progettata per la rettifica, il taglio e la lavorazione di materiali ad alta precisione.Questa macchina soddisfa diverse esigenze industriali, offre due... Visualizza di più
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Forni di ricottura 1800°C La ricottura a cristallo supporta vari gas
Prezzo: Negotiable
MOQ: Negotiable
Tempo di consegna: Negotiable
Evidenziare:Fornaci di ricottura a vuoto, Fornaci di ricottura a cristallo, Fornaci di ricottura supportano vari gas
Introduzione del prodotto
Questa serie di forni di ricottura per calcinazione è ampiamente utilizzata per la ricottura di barre di cristallo di zaffiro e wafer, sinterizzazione di ceramiche speciali e altre industrie ad altissima temperatura.È una scelta ideale per i principali istituti di ricerca... Visualizza di più
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Forni di ricottura 1800°C La ricottura a cristallo supporta vari gas
Prezzo: Negotiable
MOQ: 1
Tempo di consegna: Negotiable
Marca: ZMSH
Evidenziare:Forni di ricottura a 1800°C, Fornaci di ricottura a cristallo, Fornaci di ricottura supportano vari gas
Introduzione del prodotto
Questa serie di forni di ricottura per calcinazione è ampiamente utilizzata per la ricottura di barre di cristallo di zaffiro e wafer, sinterizzazione di ceramiche speciali e altre industrie ad altissima temperatura.È una scelta ideale per i principali istituti di ricerca... Visualizza di più
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Macchine laser a micro getto per la lavorazione dei materiali compositi a matrice metallica, taglio di wafer, taglio a fette, taglio a fette
Prezzo: Negotiable
MOQ: 1
Tempo di consegna: 6-8 month
Marca: ZMSH
Evidenziare:macchine laser per il taglio di wafer, Macchine laser a matrice metallica, Macchine laser microjet
Macchine laser a micro getto per la lavorazione dei materiali compositi a matrice metallica, taglio di wafer, taglio a fette, taglio a fette
Equipaggiamento laser a micro getto e motore lineare per la tabulazione e la taglio delle wafer Visualizzazione del prodotto:
La Micro-jet Laser Machine è ... Visualizza di più
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Macchina di marcatura arcobaleno laser ultraveloce Strisce di interferenza metallica con effetti arcobaleno dinamici di spostamento dell'angolo
Prezzo: Negotiable
MOQ: 1
Tempo di consegna: Negotiable
Marca: ZMSH
Evidenziare:Macchina di marcatura arcobaleno a spostamento d'angolo dinamico, Macchina di marcatura arcobaleno laser ultraveloce, Macchine per la marcatura di strisce di interferenza metallica
Visualizzazione del prodotto
L'Ultrafast Laser Rainbow Marking Machine è un sistema di fascia alta che utilizza la tecnologia laser ultra veloce.PVD) attraverso modelli di interferenza fisica su scala nanometrica creati da laser ad alta potenzaLa macchina supporta la lavorazione diretta sui metalli ... Visualizza di più
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Infrarossi picosecondi doppia piattaforma di taglio laser vetro apparecchiatura zaffiro di quarzo
Prezzo: undetermined
MOQ: 1
Tempo di consegna: 4weeks
Marca: ZMSH
Evidenziare:apparecchiature di taglio laser a picosecondi a infrarossi, apparecchiature di taglio laser a picosecondi a doppia piattaforma, apparecchiature di taglio laser a picosecondi di zaffiri di quarzo
Infrarossi picosecondi doppia piattaforma di taglio laser vetro apparecchiatura zaffiro di quarzo
L'abstract dell'apparecchio di taglio laser a doppia piattaforma a picosecondi a infrarossi
Il taglio laser del vetro a doppia piattaforma a picosecondi a infrarossi
L'apparecchiatura è una sol... Visualizza di più
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Wafer Bonder Collegamento idrofilico Dispositivi MEMS elettronica di potenza Wafer bonding machine
Prezzo: Negotiable
MOQ: 1
Tempo di consegna: 6-8months
Marca: ZMSH
Evidenziare:Dispositivi MEMS per la confezione di wafer, macchine per la riproduzione di wafer di elettronica di potenza, Macchine per la legatura di wafer idrofiliche
Riassunto:Bonder di wafer- Sì.
Il Wafer Bonder è una soluzione versatile per la produzione avanzata di semiconduttori, che offre processi affidabili di legame diretto, legame anodico e termocompressione.Progettato per un alto rendimento e ripetibilità, supporta wafer da 6 a 12 pollici con flessibi... Visualizza di più
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Sensore di temperatura in fibra ottica GaAs ad alta precisione
Prezzo: Negotiable
MOQ: Negotiable
Tempo di consegna: Negotiable
Marca: ZMSH
Evidenziare:Sensore di temperatura in fibra ottica ad alta precisione, Sensore di temperatura in fibra ottica resistente all'EMI
Introduzione del prodotto
I sensori di temperatura in fibra ottica a arsenuro di gallio sono sensori di temperatura realizzati utilizzando l'arsenuro di gallio come materiale sensibile alla temperatura.Sfruttando la proprietà del materiale semiconduttore dell' arsenuro di gallio, in cui le variazi... Visualizza di più
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Pad bionico antiscivolo per l'industria fotovoltaica e dell'illuminazione
Prezzo: Negotiable
MOQ: 25
Tempo di consegna: 4-6weeks
Marca: ZMSH
Evidenziare:Visualizza pad antiscivolo, Pad Bionico Antislip, Pad antiscivolo fotovoltaico
Visualizzazione del prodotto
Soluzione di manipolazione dell'interfaccia bio-ispirata di terza generazione progettata per le industrie dei semiconduttori, dei display e dei fotovoltaici.Combina la progettazione strutturale micro-nano su scala multipla con materiali polimerici intelligenti per ot... Visualizza di più
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Macchine per la perforazione laser ad alta precisione micromotrici laser, perforazione laser, taglio laser
Prezzo: Negotiable
MOQ: Negotiable
Tempo di consegna: Negotiable
Marca: ZMSH
Evidenziare:Macchine per la perforazione ad alta precisione a laser, Macchine per la perforazione laser ad asse Z
Introduzione del prodotto
Macchine per la perforazione laser ad alta precisioneottengono il più piccolo punto laser focalizzato attraverso l'espansione e la messa a fuoco del fascio e utilizzano un sistema di controllo per eseguire la microtutoria laser, la perforazione laser e il taglio laser.Il ... Visualizza di più
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