Fabbricazione del substrato di memoria di centro FR4 CI
Prezzo: US 0.089-0.109 each piece
MOQ: 1000pieces
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:0.4mm Electronic Printed Circuit Board, Smooth Solder Resist Printed Circuit Board, 0.4mm Printed Circuit Board
Description Of IC Substrate pcb Above IC substrate is a type of memory chip ic package substrate,Which is widely use for memory card,High tg FR4 (170tg),ENIG gold wire bonding substrate. Application: Memory electronics MicroSD TF card IC Package,Semiconductors electronics Semiconductor IC package S... Visualizza di più
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Strato ENEPIG di BT FR4 NAND Memory Substrate Board 35/35um 4
Prezzo: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:NAND Memory Substrate Board, BT FR4 Memory Substrate Board, ENEPIG FR4 Package Substrate
Application:IC substrate package,Memory package,Memory packaging substrate,Dram/SSD/LPDDR package substrate, Spec.of substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:FR4 (0.1-0.4mm) finished thickness; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,Ohmeg... Visualizza di più
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PWB ultra sottile di spessore L/S 35um di 0.1mm 0.4mm
Prezzo: US 0.11-0.13 each piece
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:50um Line Space Ultra Thin Pcb, 0.4mm Ultra Thin Pcb, 0.1mm Ultra Thin Pcb
Thickness 0.1-0.4mm Ultralthin PCB With Minimum 25um Line Width And 50um Line Space Application:writing pad/touch pad,consumer electronics,Smart electronics; Mini.Line space/width:1mil (25um) Spec.of pcb production: FR4 (0.15mm) finished thickness; FR4 brand:SHENGYI or customize; Surface finished:im... Visualizza di più
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Fabbricazione del substrato di IC di microelettronica
Prezzo: US 95-120 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:Halogen Free PCB Circuit Board, ODM PCB Circuit Board, Bonding Halogen Free PCB
Application:Memory card/UDP,IC substrate.IC package,IC assembly,TF card,MrcroSD card;IC package,Semiconductor package,Memory electronics,NAND/Flash memory; Spec.of substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.28mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4... Visualizza di più
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1mil linea circuito stampato rigido ultrasottile di larghezza
Prezzo: US 120-150 per square meter
MOQ: 100pieces
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:Complex Rigid Printed Circuit Board, 1mil Line Width Printed Circuit Board, 1mil Line Width Rigid Circuit Board
Description Of IC Substrate pcb 0.12mm ultrathin FR4 print circuit boards is still belong to rigid FR4 pcb boards,ultrathin pcb boards. Application: Consumer electronics Spec.of pcb production: Mini.Line space/width 35/35um - 20/20um - 10/10um Finished Thk. 0.12mm Raw material SHENGYI,Mitsubishi,mi... Visualizza di più
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fabbricazione del substrato del pacchetto di microelettronica
Prezzo: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:Black Soldermask LED PCB Board, Black Soldermask led lamp pcb, LED PCB Board With total Pad
Application:IC package,Semiconductor package,Memory electronics,NAND/Flash memory,Microelectronics assembly,Microelectronics package; Spec.of substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.18mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPl... Visualizza di più
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produzione del substrato della carta di 4Layer MicroSD
Prezzo: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:Rohs Pcb Gold Finger Plating, High Density Pattern Pcb Gold Finger, Custom Pcb Gold Finger Plating
Description Of IC Substrate pcb IC Package Substrate, IC Package Substrate, is a key carrier in the packaging and testing process, used to establish signal connections between IC and PCB, in addition to protecting circuits, fixing lines, and dissipating residual heat. Application: NAND memory Flash... Visualizza di più
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Bordo ultra sottile del PWB di spessore dell'Assemblea 0.2mm di IC
Prezzo: US 0.11-0.13 each piece
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:0.2mm Ultra Thin Pcb, IC Assembly Ultra Thin Pcb, 0.2mm Thin Pcb Board
Thickness 0.1-0.4mm Ultralthin PCB with Halogen Free Material/gold plating Application:IC substrate/IC assembly/IC package/IoT electronics,Memory card more! Mini.Line space/width:1mil (25um) Spec.of pcb production: FR4 (0.1-0.4mm) finished thickness; Material of FR4 brand,Support customize;Support J... Visualizza di più
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Montaggio rigido ultrasottile su misura del PWB
Prezzo: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:Ultrathin Rigid PCB Fabrication, Customized Ultrathin Rigid PCB, Customized Ultrathin Rigid PCB Fabrication
high quality gold plating ultrathin printed circuit board fabrication with customize/BT FR4/IC substrate Application:Dram memory electronics,Sd card,memory card,all kind of memor ycard,MicroSD,MicroTF card,Flash memory card,DDR,Semi Package,Semiconductors ,Semiconductor,IC package,IC substrate,MCP,U... Visualizza di più
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Horexs 0.15mm bordo del PWB di 2 strati per la batteria al litio
Prezzo: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:0.15mm 2 Layer Pcb Board, Horexs 2 Layer Pcb Board, Horexs Pcb Board For Lithium Battery
0.15mm finished thickness High Precision Ultrathin PCB with Halogen Free Material,ROHS for Lithium Battery Application:Lithium Battery,0.15mm finished thickness FR4 PCB; Spec.of pcb production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:FR4 (0.1-0.4mm) finished thickness; Material brand:Ma... Visualizza di più
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Pacchetto di BGA del substrato di memoria con la superficie molle dell'oro di ENEPIG ENIG
Prezzo: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:MicroSD BGA Substrate, TF Memory BGA Substrate, ENEPIG BGA Substrate
MicroSD / TF Memory Substrate Application:Memory package,Memory packaging substrate,Dram/SSD/LPDDR package substrate,Semiconductor package; When you send inquiry us,Pls be know that we have to get the following : 1-substrate production sepc. information; 2-Gerber files(substrate designer/engineer ca... Visualizza di più
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PWB del substrato del pacchetto di IC del eMMC
Prezzo: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:eMMC IC Package Substrate PCB, IC Package Substrate eMMC, eMMC PCB
eMMC IC package substrate pcb For eMMC IC assembly package substrate pcb, BGA ,Gold plating,0.2mm finished,FR4 material,green soldermask (support customized),Use for wearable electronics,UAV,house electronics,consumer electronics. Application:Semi Package,Semiconductors ,Semiconductor,IC package,IC ... Visualizza di più
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PWB rigido ultrasottile di 0.4mm
Prezzo: US 150-165 per square meter
MOQ: 10 squre meters
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:0.4mm Ultrathin Rigid PCB, Ultrathin Rigid PCB 0.4mm, 0.4mm Ultrathin PCB
0.4mm finished FR4 circuit boards fabrication with High Quality Gold Plating PCB Board Taiyo White Solder Mask ROHS Application:Dram memory electronics,Sd card,memory card,all kind of memor ycard,MicroSD,MicroTF card,Flash memory card,DDR,Semi Package,Semiconductors ,Semiconductor,IC package,IC subs... Visualizza di più
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Substrato materiale L/S 35/35um di Pacakge a semiconduttore di BT
Prezzo: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:BT FR4 BOC Pacakge Substrate, Improved Tenting BOC Pacakge Substrate, BOC Pacakge fr4 substrate
BOC pacakge substrate manufacture with short delivery time Application:Memory package,Memory packaging substrate,Dram/LPDDR/DDR package substrate,Semiconductor package; Spec.of pcb production: Mini.Line space/width 1mil (20um) Finished thickness BT (0.1-0.4mm) finished thickness Mainly brand SHENGYI... Visualizza di più
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Spina piena della resina del substrato del pacchetto di spessore BGA di Horexs 0.2mm tutti i fori e placcatura del cappuccio
Prezzo: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:0.2mm Mini PCB Board, Horexs LED PCB Board, Horexs Mini PCB Board
Horexs 0.2mm Thickness full resin plug all holes and cap plating Application:MicroLED,MiniLED,LED display,LED displays; Spec.of substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:FR4 (0.1-0.4mm) finished thickness; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsui... Visualizza di più
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Fabbricazione del substrato del pacchetto di MicroLED/MiniLED
Prezzo: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:Fine Pitch Micro Pcb Board, Micro Pcb Board No Chromatism, Fine Pitch Pcb For Outdoor Led
Fine Pitch Micro Pcb Board with none misregistration SR Application:LED display,LED displays,Lighting pcb,outdoor Led; Spec.of pcb production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:BT/FR4 (0.1-0.4mm) finished thickness; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseik... Visualizza di più
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Fabbricazione a più strati del substrato del pacchetto a semiconduttore dei materiali di BT
Prezzo: US 0.1-0.12 each piece
MOQ: 1000pieces
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:4 Layer fr4 circuit board, 0.3mm Rigid Circuit Boards, VCP Gold Plated Rigid Circuit Boards
Application:Dram memory electronics,Sd card,memory card,all kind of memor ycard,MicroSD,MicroTF card,Flash memory card,DDR,Semi Package,Semiconductors ,Semiconductor,IC package,IC substrate,MCP,UFS,CMOS,MEMS,IC assembly,Storage IC substrage;IC package,Semiconductor package,Memory electronics,NAND/Fl... Visualizza di più
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Fabbricazione ultrasottile del PWB del PWB dell'identificazione dell'impronta digitale
Prezzo: US 180-210 per square meter
MOQ: 10 squre meters
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:Substrate Printed Circuit Board, IC Package Substrate Circuit Board, Printed Circuit Board for Fingerprint Identification
Description Of IC Substrate pcb Above IC substrate is a type of carry material for memory integrated circuit with internal circuit to connect the chips and PCBS. Additionally,the IC substrate can protect the circuit, special line, it is designed for heat dissipation and acts standardized module of I... Visualizza di più
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Materia prima di Hitachi BT del substrato dell'assemblea BGA a semiconduttore di ENEPIG
Prezzo: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:Half Hole BGA Substrate, ENEPIG BGA Substrate, BT FR4 Package Substrate
Application:FC package substrate,FlipChip substrate,Flipchip CSP,.FBGA/LGA/PBGA/WBGA substrate;IC package,Semiconductor package,Memory electronics,NAND/Flash memory; Spec.of substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.18mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubi... Visualizza di più
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Il cavo di ENIG/muore montaggio d'imballaggio del substrato di IC di BGA del substrato schiavo del pacchetto
Prezzo: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:Wire Bond BGA Substrate, ENIG BGA Substrate, IC Packaging Substrate Board
Application:IC substrate package,Wifi module/Bluetooth module,Memory package,Memory packaging substrate,Dram/SSD/LPDDR package substrate,IC package,Semiconductor package,Memory electronics,NAND/Flash memory; Spec.of substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.18mm; M... Visualizza di più
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