Fabbricazione del substrato di memoria di centro FR4 CI
Prezzo: US 0.089-0.109 each piece
MOQ: 1000pieces
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:circuito stampato elettronico di 0.4mm, La lega per saldatura liscia resiste al circuito stampato, circuito stampato di 0.4mm
Descrizione del PWB del substrato di IC
Sopra IC il substrato è un tipo di substrato del pacchetto del chip di memoria CI, che è ampiamente uso per la scheda di memoria, alto tg FR4 (170tg), substrato di legame del cavo dell'oro di ENIG.Applicazione:
Elettronica di memoria
Carta di MicroSD TF
Pa... Visualizza di più
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Strato ENEPIG di BT FR4 NAND Memory Substrate Board 35/35um 4
Prezzo: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:NAND Memory Substrate Board, Bordo del substrato di memoria di BT FR4, Substrato del pacchetto di ENEPIG FR4
Applicazione: Pacchetto del substrato di IC, pacchetto di memoria, substrato d'imballaggio di memoria, substrato del pacchetto di Dram/SSD/LPDDR,
Produzione del substrato di Spec.of:
Spazio/larghezza di Mini.Line: 1mil (25um)
Spessore finito: FR4 (0.1-0.4mm) ha finito lo spessore;
Marca material... Visualizza di più
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PWB ultra sottile di spessore L/S 35um di 0.1mm 0.4mm
Prezzo: US 0.11-0.13 each piece
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:50um linea PWB ultra sottile dello spazio, PWB ultra sottile di 0.4mm, PWB ultra sottile di 0.1mm
PWB di spessore 0.1-0.4mm Ultralthin con 25um la linea minima larghezza e 50um linea spazio
Applicazione: blocco/cuscinetto di tocco, prodotti elettronici di consumo, elettronica astuta;
Spazio/larghezza di Mini.Line: 1mil (25um)
Produzione del PWB di Spec.of:
FR4 (0.15mm) ha finito lo spess... Visualizza di più
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Fabbricazione del substrato di IC di microelettronica
Prezzo: US 95-120 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:Circuito libero del PWB dell'alogeno, Circuito del PWB del ODM, PWB libero legante dell'alogeno
Applicazione: Memoria card/UDP, pacchetto di IC substrate.IC, assemblea di IC, carta di TF, carta di MrcroSD; Pacchetto di IC, pacchetto a semiconduttore, elettronica di memoria, memoria di NAND/Flash;
Produzione del substrato di Spec.of:
Spazio/larghezza di Mini.Line: 1mil (25um)
Spessore finito... Visualizza di più
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1mil linea circuito stampato rigido ultrasottile di larghezza
Prezzo: US 120-150 per square meter
MOQ: 100pieces
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:Circuito stampato rigido complesso, 1mil linea circuito stampato di larghezza, 1mil linea circuito rigido di larghezza
Descrizione del PWB del substrato di IC
0.12mm che i circuiti ultrasottili della stampa FR4 è ancora appartengono ai bordi rigidi del PWB FR4, bordi ultrasottili del PWB.Applicazione:
Prodotti elettronici di consumo
Produzione del PWB di Spec.of:
Spazio/larghezza di Mini.Line
35/35um - 20/20um... Visualizza di più
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fabbricazione del substrato del pacchetto di microelettronica
Prezzo: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:Bordo nero del PWB di Soldermask LED, Soldermask nero ha condotto il PWB della lampada, Bordo del PWB del LED con il cuscinetto totale
Applicazione: Pacchetto di IC, pacchetto a semiconduttore, elettronica di memoria, memoria di NAND/Flash, assemblea di microelettronica, pacchetto di microelettronica;
Produzione del substrato di Spec.of:
Spazio/larghezza di Mini.Line: 1mil (25um)
Spessore finito: 0.18mm;
Marca materiale: Pricip... Visualizza di più
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produzione del substrato della carta di 4Layer MicroSD
Prezzo: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:Placcatura del dito dell'oro del PWB di Rohs, Dito ad alta densità dell'oro del PWB del modello, Placcatura su ordinazione del dito dell'oro del PWB
Descrizione del PWB del substrato di IC
Il substrato del pacchetto di IC, substrato del pacchetto di IC, è un trasportatore chiave nel processo d'imballaggio e difficile, usato per stabilire i collegamenti del segnale fra IC ed il PWB, oltre ai circuiti di protezione, alle linee della riparazione e... Visualizza di più
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Bordo ultra sottile del PWB di spessore dell'Assemblea 0.2mm di IC
Prezzo: US 0.11-0.13 each piece
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:0.2mm Ultra Thin Pcb, IC Assembly Ultra Thin Pcb, 0.2mm Thin Pcb Board
Thickness 0.1-0.4mm Ultralthin PCB with Halogen Free Material/gold plating Application:IC substrate/IC assembly/IC package/IoT electronics,Memory card more! Mini.Line space/width:1mil (25um) Spec.of pcb production: FR4 (0.1-0.4mm) finished thickness; Material of FR4 brand,Support customize;Support J... Visualizza di più
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Montaggio rigido ultrasottile su misura del PWB
Prezzo: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:Montaggio rigido ultrasottile del PWB, PWB rigido ultrasottile su misura, Montaggio rigido ultrasottile su misura del PWB
montaggio ultrasottile del circuito stampato di doratura di alta qualità con il substrato di customize/BT FR4/IC
Applicazione: Elettronica di memoria di Dram, carta di deviazione standard, scheda di memoria, tutto il genere di ycard di memor, MicroSD, carta di MicroTF, carta di memoria flash, R... Visualizza di più
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Horexs 0.15mm bordo del PWB di 2 strati per la batteria al litio
Prezzo: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:0.15mm 2 Layer Pcb Board, Horexs 2 Layer Pcb Board, Horexs Pcb Board For Lithium Battery
0.15mm finished thickness High Precision Ultrathin PCB with Halogen Free Material,ROHS for Lithium Battery Application:Lithium Battery,0.15mm finished thickness FR4 PCB; Spec.of pcb production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:FR4 (0.1-0.4mm) finished thickness; Material brand:Ma... Visualizza di più
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Pacchetto di BGA del substrato di memoria con la superficie molle dell'oro di ENEPIG ENIG
Prezzo: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:Substrato di MicroSD BGA, Substrato di memoria BGA di TF, Substrato di ENEPIG BGA
Substrato di memoria di MicroSD/TF
Applicazione: Pacchetto di memoria, substrato d'imballaggio di memoria, substrato del pacchetto di Dram/SSD/LPDDR, pacchetto a semiconduttore;
Quando ci inviate ad indagine, essere sappia prego che dobbiamo ottenere quanto segue:
sepc di produzione 1-sub... Visualizza di più
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PWB del substrato del pacchetto di IC del eMMC
Prezzo: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:PWB del substrato del pacchetto di IC del eMMC, EMMC del substrato del pacchetto di IC, PWB del eMMC
PWB del substrato del pacchetto di IC del eMMC
Per il PWB del substrato del pacchetto di assemblea di IC del eMMC, BGA, la doratura, 0.2mm finiti, FR4 il materiale, il soldermask verde (supporto su misura), usano per elettronica portabile, il UAV, l'elettronica della casa, prodotti elettronici ... Visualizza di più
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PWB rigido ultrasottile di 0.4mm
Prezzo: US 150-165 per square meter
MOQ: 10 squre meters
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:PWB rigido ultrasottile di 0.4mm, PWB rigido ultrasottile 0.4mm, PWB ultrasottile di 0.4mm
montaggio finito 0.4mm dei circuiti FR4 con il bordo Taiyo White Solder Mask ROHS del PWB di doratura di alta qualità
Applicazione: Elettronica di memoria di Dram, carta di deviazione standard, scheda di memoria, tutto il genere di ycard di memor, MicroSD, carta di MicroTF, carta di memoria... Visualizza di più
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Substrato materiale L/S 35/35um di Pacakge a semiconduttore di BT
Prezzo: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:Substrato di BT FR4 BOC Pacakge, Substrato migliore di Tenting BOC Pacakge, Substrato di BOC Pacakge fr4
Fabbricazione del substrato del pacakge di BOC con breve termine di consegna
Applicazione: Pacchetto di memoria, substrato d'imballaggio di memoria, substrato del pacchetto di Dram/LPDDR/DDR, pacchetto a semiconduttore;
Produzione del PWB di Spec.of:
Spazio/larghezza di Mini.Line
1mil ... Visualizza di più
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Spina piena della resina del substrato del pacchetto di spessore BGA di Horexs 0.2mm tutti i fori e placcatura del cappuccio
Prezzo: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:mini bordo del PWB di 0.2mm, Bordo del PWB di Horexs LED, Mini bordo del PWB di Horexs
Spina piena della resina di spessore di Horexs 0.2mm tutti i fori e placcatura del cappuccio
Applicazione: MicroLED, MiniLED, esposizione di LED, esposizioni di LED;
Produzione del substrato di Spec.of:
Spazio/larghezza di Mini.Line: 1mil (25um)
Spessore finito: FR4 (0.1-0.4mm) ha finito lo ... Visualizza di più
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Fabbricazione del substrato del pacchetto di MicroLED/MiniLED
Prezzo: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:Micro bordo del PWB del passo fine, micro bordo del PWB nessun Chromatism, PWB fine del passo per all'aperto principale
Micro bordo del PWB del passo fine con nessuno SR di registro foglio errato
Applicazione: Esposizione di LED, esposizioni di LED, accendenti PWB, all'aperto principale;
Produzione del PWB di Spec.of:
Spazio/larghezza di Mini.Line: 1mil (25um)
Spessore finito: BT/FR4 (0.1-0.4mm) ha finito... Visualizza di più
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Fabbricazione a più strati del substrato del pacchetto a semiconduttore dei materiali di BT
Prezzo: US 0.1-0.12 each piece
MOQ: 1000pieces
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:4 circuito di strato fr4, circuiti rigidi di 0.3mm, L'oro di VCP ha placcato i circuiti rigidi
Applicazione: Elettronica di memoria di Dram, carta di deviazione standard, scheda di memoria, tutto il genere di ycard di memor, MicroSD, carta di MicroTF, carta di memoria flash, RDT, pacchetto dei semi, semiconduttori, semiconduttore, pacchetto di IC, substrato di IC, MCP, UFS, CMOS, MEMS, assemb... Visualizza di più
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Fabbricazione ultrasottile del PWB del PWB dell'identificazione dell'impronta digitale
Prezzo: US 180-210 per square meter
MOQ: 10 squre meters
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:Circuito stampato del substrato, Circuito del substrato del pacchetto di IC, Circuito stampato per l'identificazione dell'impronta digitale
Descrizione del PWB del substrato di IC
Sopra IC il substrato è un tipo di porta il materiale per il circuito integrato di memoria con il circuito interno per collegare i chip e il PCBS. Ulteriormente, il substrato di IC può proteggere il circuito, linea speciale, è progettato per dissipazione di c... Visualizza di più
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Materia prima di Hitachi BT del substrato dell'assemblea BGA a semiconduttore di ENEPIG
Prezzo: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:Mezzo substrato del foro BGA, Substrato di ENEPIG BGA, Substrato del pacchetto di BT FR4
Applicazione: Substrato del pacchetto di FC, substrato di FlipChip, Flipchip CSP, substrato di .FBGA/LGA/PBGA/WBGA; Pacchetto di IC, pacchetto a semiconduttore, elettronica di memoria, memoria di NAND/Flash;
Produzione del substrato di Spec.of:
Spazio/larghezza di Mini.Line: 1mil (25um)
Spess... Visualizza di più
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Il cavo di ENIG/muore montaggio d'imballaggio del substrato di IC di BGA del substrato schiavo del pacchetto
Prezzo: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:Substrato del legame BGA del cavo, Substrato di ENIG BGA, Bordo d'imballaggio del substrato di IC
Applicazione: Pacchetto del substrato di IC, modulo di Wifi/modulo di Bluetooth, pacchetto di memoria, substrato d'imballaggio di memoria, substrato del pacchetto di Dram/SSD/LPDDR, pacchetto di IC, pacchetto a semiconduttore, elettronica di memoria, memoria di NAND/Flash;
Produzione del substrato ... Visualizza di più
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