Macchina di montaggio completamente automatica
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Controller di distribuzione di precisione della serie KDC/DC VCM SEMICONDUCTOR CHIP DIE BOND MEMS SOLDER PASTE DISPENSING micro dosaggio
Prezzo: $1-$10000
MOQ: 1
Tempo di consegna: 5-60 days
Marca: MingSeal
Evidenziare:Macchine per il montaggio di chip a 220 V, macchina del mounter del chip dello smt, Macchine di montaggio smt certificate CE
Controller di precisione di distribuzione della serie KDC/DC
◆ Aumentare la precisione e l'efficienza nella produzione di semiconduttori e componenti elettronici di precisione.◆ Disponibilità veloce, altamente stabile e ultrafine.◆ Ricchezza di componenti di supporto e soluzioni di processo.◆ facile... Visualizza di più
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Valvola a getto piezoelettrica della serie KPS2000 (aggiornata)
Prezzo: $1-$10000
MOQ: 1
Tempo di consegna: 5-60 days
Marca: MingSeal
Evidenziare:Valvola di getto piezoelettrica per semiconduttori acustici, Valvola di getto piezoelettrica della serie KPS2000, Valvola di getto piezoelettrica acustica
Valvola piezoelettrica a getto della serie KPS2000 (aggiornata)
La valvola a getto piezoelettrica della serie KPS2000 è una nuova generazione di sistemi a getto ad alta velocità, di precisione e senza contatto che possono
trattare mezzi a bassa, media, alta e ultraalta viscosità; configurazioni qu... Visualizza di più
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PJS-100 Serie Piezoelettrica Valvola a getto Acustica Semiconduttore Ottica Automotive Elettronica Nuova batteria di energia
Prezzo: $1-$1000
MOQ: 1
Tempo di consegna: 5-60 days
Marca: MingSeal
Evidenziare:Macchine per la selezione e il posizionamento di semiconduttori, Macchine per il selezionamento e il posizionamento smd, Macchine per il montaggio di semiconduttori in smt
Valvola a getto piezoelettrica della serie PJS-100
Questa serie di valvole a getto piezoelettriche è un sistema a getto senza contatto ad alta velocità e precisione in grado di trattare fluidi a bassa, media, alta e ultraalta viscosità; secondo le caratteristiche del prodotto,ci sono due corpi di ... Visualizza di più
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Serie AC100 High Speed Die Bonder Comunicazione mobile QFN MEMS SIP OTHER Industria automobilistica Aiot Filp Ispezione dei chip
Prezzo: $1000-$150000
MOQ: 1
Tempo di consegna: 5-60 days
Marca: MingSeal
Evidenziare:SMD LED pick and place solder paste dispenser, LGA pick and place solder paste dispenser, LGA smd led pick and place machine
AS200 Series High Speed Die Bonder The AS200 series high- speed dispensing and bonding machine can be applied in the advanced MEMS bonding process to achieve die bonding of high-density and high-reliability, and supports versatile packages, such as QFN, SIP, LGA , BGA and FC , for a variety of diffe... Visualizza di più
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