Substrato del modulo di rf
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Oro molle materiale di controllo 4L BT di impedenza del substrato del modulo di rf
Prezzo: US 0.089-0.109 each piece
MOQ: 1000pieces
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:Goldfinger Fingerprint Recognition PCB, FR4 Fingerprint Recognition PCB, 0.15mm Fingerprint Recognition PCB
Application:Semiconductor package,IC package,WIFI module/Bluetooth module,Others; Spec.of Substrate production: Mini.Line space/width:1mil (35um) Finished thickness:0.21mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,Rogers,Taconic,Others; S... Visualizza di più
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Macchina fotografica/Bluetooth/oro senza fili di morbidezza di BT 4L 0.21mm del substrato del modulo finito
Prezzo: US 0.089-0.109 each piece
MOQ: 1000pieces
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:4L Wireless Module substrate, BT Wireless Module substrate, Soft Gold Module substrate
Camera/Bluetooth/Wireless Module substrate manufacture Application:Semiconductor package,Wireless modules,Power AMS module,Bluetooth module,Camera module,IC package,WIFI module/Bluetooth module,Others; Spec.of Substrate production: Mini.Line space/width:1mil (35um) Finished thickness:0.21mm; Materia... Visualizza di più
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