Substrato del pacchetto della sorsata

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Cina Impili via/via il substrato di riempimento BT che del pacchetto della sorsata 4L materiali combinano il sistema eterogeneo in vendita

Impili via/via il substrato di riempimento BT che del pacchetto della sorsata 4L materiali combinano il sistema eterogeneo

Prezzo: US 99-120 each piece
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:Pila via il substrato del pacchetto della sorsata, Via il substrato di riempimento del pacchetto della sorsata, Substrato del pacchetto della sorsata di BT
via/via della pila l'appoggio di riempimento di produzione del substrato del pacchetto della sorsata Sorsata (sistema in pacchetto)La sorsata è il substrato che permette ai dispositivi attivi con differenti funzioni di fornire le multi-funzioni connesse con un sistema o un sottosistema in un singol... Visualizza di più
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Cina I tipi accumulazione/di Anylayer sorseggiano la fabbricazione d'imballaggio del substrato in vendita

I tipi accumulazione/di Anylayer sorseggiano la fabbricazione d'imballaggio del substrato

Prezzo: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:PWB di Horexs, L'oro ha placcato il PWB di RAM, bordo del PWB di 0.8mm RAM
Applicazione: Industria portabile di elettronica/Memory/DSP/ASIC/CPU/IoT; Produzione del substrato di Spec.of: Spazio/larghezza di Mini.Line: 1mil (25um) Spessore finito: 0.24mm; Marca materiale: Pricipalmente marca: SHENGYI, Mitsubishi (BT), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Nec... Visualizza di più
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Cina Strato ENEPIG del materiale 4 di BT del substrato del pacchetto della sorsata in vendita

Strato ENEPIG del materiale 4 di BT del substrato del pacchetto della sorsata

Prezzo: US 99-120 each piece
MOQ: 1 square meter
Tempo di consegna: 7-10 working days
Marca: Horexs
Evidenziare:PWB di RAM su ordinazione della carta di TF, PWB DI FR4 RAM, Circuito della macchina fotografica di BT
Applicazione: Semiconduttore, pacchetto di IC, substrato di IC, elettronica portabile, assemblea di IC, substrage di IC di stoccaggio; Produzione del substrato di Spec.of: Spazio/larghezza di Mini.Line: 1mil (25um) Spessore finito: 0.22mm; Marca materiale: Pricipalmente marca: SHENGYI, Mitsubish... Visualizza di più
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