Struttura del prodotto a livello di pannello
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Confezionamento a livello di pannello faccia verso il basso-EWLB Alta dissipazione del calore Alta affidabilità
Prezzo: Negotiable
MOQ: Negotiable
Tempo di consegna: Negotiable
Description: 1,Compared with traditional packaging methods (e.g., wire bond and substrate), it has the obvious characteristics of high heat dissipation (thick Cu), high reliability (short connection and strong surface adhesion), high voltage and high current (thick Cu). 2,It can be used in various a... Visualizza di più
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Imballaggio a livello del pannello di ventilazione (FOPLP) - Struttura del prodotto ((Face up) - Wafer Bump
Prezzo: Negotiable
MOQ: 3000pcs
Tempo di consegna: 1 month
Marca: FZX Fan-Out Panel Level Packaging
Description: Die with bump of MOS&MOS-Like package can be picked and placed onto the temporary carrier; C mold is performed after above die placement with face-up methodology. The mold grinding, PVD and plating will be made for RDL. The TMV will be made for the top/bot layer connection. The surf... Visualizza di più
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Imballaggio a livello di pannello di ventilazione (FOPLP) - Struttura del prodotto ((Face up)) - Sfera di legame del filo
Prezzo: Negotiable
MOQ: 3000pcs
Tempo di consegna: 1 month
Marca: FZX Fanout Process and Product
Description: As shown in above photo, compared with traditional packaging methods, the wire bond ball (copper or gold) can be made from wire bond process, it is similar to bump of chip, therefore, it has higher integration, high reliability, and low cost; through the FOPLP process , multiple MCU and... Visualizza di più
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Imballaggio a livello di pannello di ventilazione (FOPLP) Struttura del prodotto Imballaggio incorporato
Prezzo: Negotiable
MOQ: 3000pcs
Tempo di consegna: 1 month
Marca: FZX
Description: 1,Compared with traditional packaging methods, this advanced packaging replaces wire bond and substrate, therefore, it has demonstrated the characteristic of higher integration, high reliability, and low cost ; 2,While maintaining the original foot position design, it is much thinner an... Visualizza di più
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