Esperimenti di simulazione dell'imballaggio
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Imballaggio adatto a vari esperimenti di simulazione di imballaggio
Prezzo: Negotiable
MOQ: 3000pcs
Tempo di consegna: 1 month
Marca: FZX
Description: 1. Support WBBGA, FCBGA, WLCSP, POP, FO, 2.5D and other package types of electromagnetic, thermal, structural and mode flow simulation. 2. From the electrical simulation of chip to system, SI analysis and PI analysis of package design are realized. 3. Key process feasibility simulation ... Visualizza di più
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